耐能新芯片挑战英伟达霸权

AI芯片初创公司耐能发布新产品挑战英伟达霸权

台北讯 - 人工智能芯片初创公司耐能周三在2024台北国际电脑展上隆重推出其下一代产品——330服务器和搭载第三代芯片830的设备。该公司由刘峻诚和张懋中于2015年创立，专注于提供边缘运算人工智能技术，吸引了李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团、阿里巴巴创业者基金等知名集团的投资。

耐能创始人兼 CEO 刘峻诚在发布会上指出，当前大量使用生成式AI功能的公司依赖微软和亚马逊等巨头云服务，并从英伟达等公司购买大量芯片。出于数据隐私和安全考虑，一些企业不愿将自身数据交给外部公司进行模型训练，因此可以借助耐能的技术建设企业内部服务器，构建专属应用程序。他希望耐能能够从企业的业务中获利，成为英伟达等巨头的有力替代方案。

此次发布会上，耐能推出了两款产品：330服务器搭载第三代芯片830的设备，以及未透露具体细节的另类设备。官方计划在2025年推出自研第四代芯片1140。

330服务器拥有48个计算能力，最多可支持8个并发连接，即使在硬件条件较低的情况下，其精度与云端解决方案相当，有效降低了小型企业30-40的整体成本。搭载第三代芯片830的设备则未透露具体细节，但发布会上使用了台搭载该芯片的惠普设备进行演示。耐能表示，目前正在与几家最大的厂商密切合作，这些厂商将成为其最新芯片的首批客户。

830芯片通过神经处理单元与中央处理器和图形处理器协同工作来实现运行人工智能任务，最高可提供108的综合计算能力峰值功耗仅为2瓦特，支持许多相对低参数的大型语言模型。耐能表示，830也可通过加速棒使用，使得任何设备，无论是宽带路由器、物联网摄像头还是传统电脑，都可以成为边缘设备。